6008集团

AI 算力已逐步迈入超大规模 GPU 集群阶段，超节点内海量数据交互成为常态，传统电互联在传输距离、信号齐全性上的局限愈发显著，而节点间互联选取可插拔光
？橐裁娑源砻芏群凸钠烤，索求新型光互联技术已是算力集群持续扩容的必经之路。

6008集团科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相 CIOE 2026，面向下一代 AI 场景，打造高快、高密度光互联解决规划。

当前主流光互联规划以可插拔
？槲，ASIC/SerDes 与光
？橹浯嬖诮铣さ缙；随着单通路快率与端口密度持续提升，可插拔规划在信号齐全性以及功耗上的压力持续加剧。CPO 通过将光引擎与互换芯片共封装，大幅缩短电气互连距离，有效提升互连密度，但也对封装集成、散热设计、靠得住性和可服务性提出了更高要求。NPO 架构则在实现短电链路、低功耗、高密度互连的基础上，两全优异的系统级可守护性；同时可复用成熟的光
？椴盗醋试，保险供给的多样性与不变性，成为 AI 集群光互联演进中更具平衡性的优选蹊径。

为高密 AI 互联而生：6.4T NPO 四大个性

本次展出的6.4T NPO 光引擎设计端选取了收发一体硅光芯片、线性直驱 EIC 与可插拔 Socket 接口，结合 2.5D Flip-Chip 封装工艺与多通路高精度耦合技术，通过全链路系统设计，系统性解决了高密度多通路信号齐全性、高功率密度热治理、多路高精度光学对准三大主题工程挑战。

光侧｜收发一体 硅光 PIC

高密度光电集成，支持 32×200G 并行通路。

电侧｜线性直驱 EIC

面向近封装链路进行协同设计，线性架构有效降低单元bit功耗。

封装｜2.5D Flip-Chip

选取 2.5D 先进封装实现芯片间高快电互连，同步实现多通路光纤阵列光耦合集成。

接口｜可插拔 Socket

两全生态矫捷性、出产良率与系统可守护性。

从 3.2T 到 6.4T：全栈能力持续演进

NPO互联解决规划并非单一光引擎器件，而是一套涵盖表置光源、光纤治理、衔接器、热设计与全链路测试验证在内的系统级工程。继 2026 年 3 月 3.2T 硅光单模 NPO 率先实现业界整系统验证后，6008集团科技本次颁布全新 6.4T NPO 产品。规划选取 32×200G 架构，以 OE 光引擎为主题，协同ELSFP 表置光源与 FMU-Shuffle 光纤治理单元，打造端到端的 NPO 光互联全栈解决规划，在实现带宽密度升级的同时，保险了系统成熟杜纂工程可落地性。

CIOE 2026

6008集团科技诚邀全球客户与产业同伴

光临6008集团科技展台11B53